減薄機研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協(xié)助研磨液于研磨過程輸送到不同的一些區(qū)域。還有另外的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。研磨墊的機械性質(zhì)影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度，所以控制結(jié)構(gòu)及機械性質(zhì)是非常重要的。

我們通過減薄研磨的方式對晶片襯底進行減薄，從而改善芯片散熱效果，但是由于減薄后的襯底背后還存在表面損害層，殘余應(yīng)力會導致減薄后的外延片彎曲且容易在后續(xù)工序中碎裂，從而影響成品率。因此在減薄后應(yīng)對襯底背光進行拋光。減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。然后通過機械加工和化學反應(yīng)的方法對樣品進行一系列減薄研磨拋光的工藝，樣品表面到達所需要的厚度，平整度，粗糙度。

那個在工藝上出現(xiàn)的一些問題需要怎么去解決呢，上蠟后平整度大于正負5um，我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。減薄后厚度均勻性需要對砂輪進行修平，校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。當減薄后片子出現(xiàn)裂痕我們需要對砂輪進行修銳并檢查減薄步進速率，當研磨拋光后厚度均勻性較差時，我們要用平面度測量規(guī)測量盤面，用小塊的砝碼重力修正，如果研磨或者拋光的過程中有明顯的細微劃痕，我們就要清洗陶瓷盤/環(huán)；檢查磨料/拋光液。

那么使用測厚儀放針的時候，我們應(yīng)該避免針尖抬起后直接放落，損壞針尖，壓損樣品

說下我們要注意什么事項吧，第一次進行上蠟壓片前檢查上壓盤是否處于水平位置，在減薄機使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值，砂輪環(huán)使用一段時間后應(yīng)該及時做修銳工作，在我們使用研磨機之前我們要提前半小時磨料配比及攪拌工作，在對小尺寸樣品進行研磨和拋光工藝時應(yīng)貼上陪片進行工藝操作。